Inspirierende Eventreihe
im Bereich Elektronik
Moderation und Referenten
Tauchen Sie ein in unsere inspirierenden Vorträge, die von Experten auf dem Gebiet der Elektronik gehalten werden. Lernen Sie die neuesten Entwicklungen und Trends kennen.
Vernetzte Produktion in der Klein-/ Mittelserie
Stefan Wespel, Diehl AKO Stiftung & Co. KG
Diehl AKO revolutioniert die Produktion: Statt traditioneller Speedlines setzen wir auf flexible Einzelschritte, verbunden durch autonome fahrerlose Transportsysteme. Einige Stationen, wie etwa Prüfzellen, arbeiten komplett autonom. Um diese innovative Produktionsweise zu ermöglichen, haben wir eigens entwickelte Dockingstationen für den effizienten An- und Abtransport implementiert. Erfahren Sie mehr über unsere Ansätze und die Herausforderungen in der vernetzten Fertigung von Klein- und Mittelserien.
Stefan Wespel ist ein erfahrener Produktionsmanager bei der Diehl AKO Stiftung & Co. KG in Wangen im Allgäu. Seit Januar 2017 leitet er als Production Manager einen Value Stream, wo er die Fertigungsabläufe verantwortet und kontinuierlich optimiert. Zuvor war Stefan Wespel von 2013 bis 2016 als OPEX Manager Operational tätig, wo er operative Exzellenz vorantrieb und nachhaltige Verbesserungsprojekte innerhalb des Unternehmens umsetzte. Bereits seit 2003 ist er bei Diehl AKO tätig und durchlief verschiedene Positionen, darunter als Production Coordinator und Production Technologist im High Volume Center, sowie als Setter in der SMD-Bestückung.
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No test, no fun?
Testverfahren und Fehleranalyse in der Elektronikproduktion
Christian Albinger, BMK Group GmbH & Co. KG
Mit der Lean Brille betrachtet spricht alles gegen eine Testdurchführung:
• Kosten und Fertigungsdurchlaufzeit steigen.
• Es wird keine Wertschöpfung erzeugt.
• Alle Bauteile und die PCB sind vom Hersteller getestet.
• Die Bestück- und Lötprozesse sind auf höchstem Niveau.
Somit sollte keine weitere Prüfung erforderlich sein. Warum dieser hohe Aufwand? Design, Bauteile und Prozesse spielen eine große Rolle für die YieldRate in der Fertigung. Fehlerschlupf, und damit einhergehender Ausfälle später im Feld, können je nach Einsatzgebiet sehr teuer werden.
Welche Testverfahren gibt es in der Elektronikproduktion und warum sind sie so wichtig?
Welche Herausforderungen gilt es zu meistern?
Christian Albinger studierte Elektrotechnik (Fachrichtung Informations- und Kommunikationstechnik) an der Fachhochschule Augsburg. Im Anschluss daran startete er seine berufliche Laufbahn als Testentwickler bei BMK. Seine Tätigkeiten umfassten die Soft- und Hardwareentwicklung von Funktions- und Boundary Scan-Testsystemen, sowie die Leitung von größeren Testprojekten. Seit Februar 2013 hat Herr Albinger die Verantwortung für die Abteilung Testentwicklung bei BMK übernommen.
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Praktikable Digitale Reflow-Simulation von
Leiterplatten-Baugruppen
Dr. Johannes Adam, Easylogix GmbH
Die sog. Profilierung ist ein zentraler Schritt bei der Vorbereitung der Leiterplatten-Baugruppenfertigung in einem Reflow Konvektionsofen. Üblicherweise schätzt der Lötexperte auf Grund seiner Erfahrung und den Datenblättern wie die Zonentemperaturen zu wählen und wo die (handvoll) Temperaturmessfühler anzubringen sind. Prototypen durchlaufen dann mehrfach den Ofen bis die Messkurven in das Prozessfenster passen. In dieser Zeit ist die Anlage für die Produktion nicht verfügbar. Unser Ziel ist es schon weit vor den Mustertests dem Baugruppenentwickler frühzeitig die Gelegenheit zu geben selber numerische Lötversuche mit digitalen Daten des Boards und des Ofens durchzuführen. Das Ergebnis ist ein transienter Datensatz von virtuellen Temperaturbildern und Lötkurven aller (!) Pads. Daraus können sich dann eine Risikobewertung für das Lötergebnis, Verbesserungshinweise für die Baugruppekonstruktion, für Einstellungen an der Maschine und gute Positionen der Thermoelemente ergeben.
Dipl.-Phys. Dr. Johannes Adam ist seit mehr als 30 Jahren als Applikationsingenieur, Softwareentwickler und Berater auf dem Gebiet der thermischen Simulation von elektronischen Baugruppen und Geräten tätig. Bisherige Erfahrungen und Ergebnisse neuer Untersuchungen, in Zusammenarbeit mit Rehm Thermal Systems GmbH und der Zollner AG, fließen jetzt in das Reflow-Modul der PCB-Investigator Softwaresuite der Easylogix GmbH ein.
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Herausforderungen und Chancen für Hermes
in einer High-Mix / Low-Volume Umgebung
Michael Hannusch, Hannusch Industrieelektronik GmbH
In dem Vortrag soll dargestellt werden welche Chancen und Herausforderungen einer Hermes-Linienlösung in einer Fertigungsumgebung mit High-Mix / Low-Volume existieren. Hierbei ist speziell die Vereinbarung eines modularen Linienkonzeptes, sowie der höchstmögliche Automatisierungsgrad in Bezug auf Informationsfluss und Steuerung auf horizontaler Ebene im Focus. Der Vortrag wird die Vorüberlegungen, Konzeption, sowie die Integration in die bestehende Fertigung aufzeigen, ebenso wie einen Ausblick in weitere Meilensteine.
Michael Hannusch absolvierte zunächst eine Ausbildung zum Elektroniker für Geräte und Systeme, bevor er an der Hochschule Ulm Automatisierungstechnik studierte und mit dem Diplom-Ingenieur (FH) abschloss. Im Anschluss trat er in die Hannusch Industrieelektronik GmbH ein, wo er die Fertigungsleitung übernahm. Seit Ende 2021 ist er Geschäftsführer des Unternehmens und entwickelte es zu einem der führenden Anbieter in der Branche. Durch seine langjährige Erfahrung und sein fachliches Know-how, garantiert er eine hohe Produktqualität und eine individuelle Beratung für jeden Kunden.
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Box-Build - Wertschöpfung durch Prozessvielfalt
Dr. Richard Scheicher, BMK Group GmbH & Co. KG
Der letzte Schritt in der Elektronikproduktion nach der Bestückung der Leiterplatte ist die Box-Build-Montage. Wie kann die Elektronik optimal in das Gehäuse integriert werden? Welche Anforderungen stellt die Box-Build-Montage an die Elektronik? Welche Designanforderungen müssen für einen wirtschaftlichen Prozess berücksichtigt werden?
In diesem Vortrag werden die Anforderungen an einen durchgängig effizienten Montageprozess anhand verschiedener Fertigungskonzepte dargestellt.
Dazu ist zunächst ein Überblick über die Voraussetzungen für das Box-Build-Prinzip erforderlich, der sowohl die wesentlichen Komponenten als auch ergänzende Fertigungsverfahren wie Beschichtung, Verguss oder Klebeauftrag umfasst. Auch die Entwicklung von Prozessen und Systemen inhouse spielt eine wichtige Rolle für den Erfolg und wird diskutiert.
Nicht zu vernachlässigen ist auch die Digitalisierung und Vernetzung der Produktion mit besonderem Augenmerk auf die Strukturierung von Fertigungsaufträgen, die Abbildung von Produktvarianten und die Rückverfolgung jedes einzelnen Produktes. Ebenso wenig wie die ausreichende Qualifizierung der Mitarbeiter.
Praxisbeispiele aus dem Bereich der Leistungselektronik verdeutlichen die Komplexität und die Anforderungen an den Box-Build-Prozess.
Herr Dr. Richard Scheicher studierte an der Technischen Hochschule Augsburg Maschinenbau. Seine anschließende Zeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Feingerätebau und Mikrotechnik an der Technischen Universität München beendete er mit der Promotion zum Dr.-Ingenieur. Im Anschluss daran arbeitete er in verschiedenen technischen Funktionen bei der OSRAM GmbH in Augsburg. Seit 2019 ist er im Bereich Innovation und Fertigungstechnologie der BMK tätig, dessen Leitung er 2021 übernahm.
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Einfluss des thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen
Jens Bürger, ELANTAS Europe GmbH
Der Ausdehnungskoeffizient oder Wärmeausdehnungskoeffizient ist ein Kennwert, der das Verhalten eines Stoffes bezüglich Veränderungen seiner Abmessungen bei Temperaturveränderungen beschreibt - deswegen oft auch thermischer Ausdehnungskoeffizient genannt. Der hierfür verantwortliche Effekt hat einen großen Einfluss auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen. Die Temperaturwechselfestigkeit ist abhängig von der verwendeten Chemie, der Glassübergangstemperatur und der Geometrie des Bauteils. Der Vortrag erörtert die wichtigsten Punkte, die vor dem Vergießen zu beachten sind, um optimale Temperaturfestigkeit zu erzielen.
Seit 2006 arbeite ich als Account Manager bei der ELANTAS im Bereich Direktvertrieb für Elektroisolierung. Ich bin zuständig für die technische Beratung unserer Kunden hinsichtlich Produkt- und Verfahrensauswahl. Die Weiterentwicklung und Erarbeitung von neuen Applikationstechniken gehört ebenfalls zu meinen Aufgaben, wie auch das Erstellen von Anforderungsprofilen und Aufträgen für Neuentwicklungen / Produktverbesserungen.
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Entwicklungszeitverkürzung durch frühzeitige Design‐Checks
Stefan Burmeister
Der Prozess der Produktentwicklung für elektronische Baugruppen von der Idee bis zur Serienreife ist wesentlich vom „Time‐to‐Market“ beeinflusst. Um den Kostenanteil in dieser Phase gering zu halten, lässt sich die Entwicklungszeit elektronischer Baugruppen durch verschiedene Maßnahmen bei der Neuprodukteinführung deutlich verkürzen.
Hier bietet sich eine enge Zusammenarbeit von Hardware‐Entwicklungsabteilungen mit den Fertigungsspezialisten von EMS‐ Dienstleistern an. Wird diese Zusammenarbeit bereits von der Produktdefinitionsphase an genutzt, lassen sich nicht nur Qualität und Leiterplattendesign optimieren, sondern auch Risiken im Prozess minimieren. Während der Leiterplattendesign‐Phase ist z.B. die Überprüfung der Produzierbarkeit elementar. Erfolgen enge Absprachen zwischen Leiterplattendesigner, EMS‐Dienstleister und Leiterplattenhersteller, kann dadurch kann die Anzahl von Redesigns im Prozess minimiert werden.
Spezielle DfM‐Bewertungen für neu entwickelte elektronische Baugruppen bieten schon vor der ersten Produktion die Möglichkeit, später auftretende Probleme bei der Baugruppenfertigung zu erkennen und Abstellmaßnahmen zu definieren. Anhand von Praxisbeispielen wird gezeigt, dass bei DfM‐Bewertungen viele später auftretende Probleme bereits frühzeitig erkannt werden können.
Daran wird deutlich, dass in allen Phasen des Leiterplattendesign‐Prozesses von der Bibliothekserstellung im Designsystem bis zur Dokumentation der Baugruppe bereits elementares Fertigungswissen einfließen sollte.
Stefan Burmeister studierte Physikalische Technik an der TH Lübeck. Bei der Drägerwerk AG verantwortete er die Einführung, Migration und den Support von ECAD-Systemen und war Abteilungsleiter A+VT. Bei Prettl Electronics Lübeck leitete er die Elektronikfertigung und verantwortete den Bereich Engineering. Seit Juli 2021 ist er Niederlassungsleiter bei beflex electronic Hamburg.
Von 1994 bis 2008 war er Regionalgruppenleiter Hamburg des Fachverbands Elektronikdesign und -fertigung e.V. und wurde 2014 in den FED-Vorstand für den Bereich Baugruppenfertigung gewählt.
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Dont Believe The Hype - Sinn und Unsinn von KI
Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM
Ulf Oestermann studierte Mikrosystemtechnik an der FHTW Berlin. Seit 2005 ist er wissenschaftlicher Mitarbeiter
am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Zu seinen Schwerpunkten zählen insbesondere Projektakquise, ‐leitung bzw. ‐bearbeitung in den Bereichen AVT, SMT und Medizintechnik aber auch die Organisation
des jährlichen „Future Packaging“‐Messestand auf der SMT Hybrid Packaging SMT/connect.
Seit 2017 ist er Geschäftsfeldentwickler und seit 2016 verantwortet er den Aufbau und den Betrieb des Speziallabors für Prototypenentwicklung „Start‐a‐Factory“ am Fraunhofer IZM. Dort unterstützt er Hardware‐Startups in der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Prototypen bis hin zur Fertigungsreife und betreut in diesem Zusammenhang Maschinenhersteller und andere Partner.
